不玩了！富士康宣布退出印度1400亿芯片项目

2023-07-11

7月10日，据相关报道，富士康周一宣布，已退出与印度金属石油集团韦丹塔（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）半导体合资计划，这对印度总理莫迪的印度芯片制造计划无疑是一个重大打击。

共同决定结束合作，印度造芯之志受挫

全球最大的代工电子制造商富士康去年和韦丹塔签署协议，计划在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。

“富士康已决定不与韦丹塔合作进行合资企业，”富士康在一份声明中表示，但未详细说明原因。

该公司表示，已与韦丹塔合作一年多，将“伟大的半导体想法变为现实”，但他们已经共同决定结束此次合作，并将其名称从现在完全由韦丹塔拥有的实体中删除。

莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，而富士康的这一举动对他吸引外国投资者首次在印度本地制造芯片的雄心壮志构成了打击。

印度造芯之路充满不易

富士康以组装 iPhone 和其他苹果产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。

此前有报道称，莫迪的计划陷入了困境，韦丹塔-富士康项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的合作谈判陷入僵局。

印度预计其半导体市场到2026年将达到630亿美元。莫迪的100亿美元激励计划，去年吸引了三份建厂申请。除了富士康，还包括全球联合体ISMC（拥有Tower半导体作为技术合作伙伴），以及总部位于新加坡的IGSS Ventures。其中，30亿美元的ISMC项目也因Tower被英特尔收购而遇阻。IGSS的30亿美元计划也被暂停，因为该公司想要重新提交申请。

印度已重新邀请企业申请该激励计划。

来源：腾讯科技